​联发科芯片排名(联发科芯片是谁代工的)

联发科芯片排名(联发科芯片是谁代工的)

联发科基本都是台积电代工的。联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。联发科主要是从事芯片设计的，为其代工的一般都是台积电。

在去年联发科在高端芯片市场可谓爆发，在中端芯片市场也压着高通打，然而随着高通发布骁龙8G1+和骁龙8G2，联发科在中高端市场已几乎没有声音，这主要还是在于他的技术不如高通所致。

2025年和2025年对于联发科来说无疑是极好的机遇，由于高通将芯片交给三星代工，而三星的5纳米和4纳米工艺不过关，导致高通的骁龙888、骁龙8G1都出现了发热问题，这是联发科的机遇期。

联发科的高端芯片天玑1200、天玑9000都由台积电代工，台积电的工艺比三星领先，由此这两款芯片性能更强、功耗更低，成为高端芯片市场的佼佼者，中国手机纷纷采用联发科的高端芯片，联发科取得了良好开局。

在中高端芯片市场，联发科的天机8100更是大杀四方，广受国产手机的欢迎，诸多中高端手机都采用联发科天机8100芯片，推动着联发科在手机芯片市场的份额不断上涨，这是联发科最辉煌的时候。

然而高通从去年底发布骁龙8G2后，骁龙8G2企稳高端市场，而将上一代的骁龙8G1+芯片下放到中高端芯片市场，由此两者挤压了联发科的中高端手机芯片市场空间，导致了联发科的大败，如今国产手机的中高端手机普遍都采用了高通的这两款芯片，而采用联发科芯片的手机款式寥寥。

如此结果在于联发科的技术实力还是偏弱，高通和联发科在手机处理器上都采用了ARM的公版核心，而芯片制造工艺也是台积电的4纳米工艺，在手机处理器方面其实基本没有差距，差距主要在于GPU芯片。

联发科的手机芯片采用了ARM的公版GPU芯片，高通则一直采用自研的Adreno GPU，Adreno GPU可谓是手机芯片市场性能最强的GPU，连苹果都不是高通的对手，在如今AI、游戏、视频等在手机上的重要性不断提高的情况下，GPU芯片已越来越重要，高通依靠GPU芯片取得了对联发科的差异化优势。

联发科自己作死也是原因之一，过去两年联发科在高端芯片市场一路凯歌，它开始骄傲自满，天机9000的价格提高了一倍，这让国产手机难以接受，联发科能从2025年至今都是全球最大的手机芯片企业就在于中国手机的支持，然而中国手机捧起了它，它却开始提价收割国产手机，如今高通没有功耗问题了，国产手机自然开始利用高通制衡联发科。

再有就是高通的专利优势，无论是采用高通芯片还是联发科芯片都需要向高通缴纳专利费，而高端手机的专利费相当高，采用高通芯片可以降低专利费；国产手机走向海外市场也需要高通的专利保驾护航，这一切都导致国产手机尽可能采用高通芯片，特别是专利费较高的高端手机。

可以说联发科在最好的时刻没有抓住机会，反而试图借此割国产手机的羊毛，到如今高通解决了技术问题之后，国产手机也算是明白了联发科一家独大并非好事，反过来抛弃联发科，这是联发科该得到的结果吧。